以人為本，實(shí)事求是

采用能強化聚合物穩定性且抗高溫的填加物（如石墨等） 最高工作溫度：325度應用：半導體高溫制程，爐管，退火等制程應用位置：中心環(huán)密封，過(guò)濾器密封耐高溫材料物性

采用對制程無(wú)污染、且分子量極小的材質(zhì)作為填加物（如：硅等）優(yōu)點(diǎn)：無(wú)固態(tài)生成物應用：干式和濕式半導體工藝應用位置：進(jìn)氣口/孔密封、室內蓋密封、隔離閥密封等超潔凈材料物性

采用化學(xué)穩定性極高的金屬化合物粉末作為填加物（如硫鋇BaSO4，二氧化鈦TiO2，陶瓷等）優(yōu)點(diǎn)：極好的耐等離子腐蝕性能應用：深硅刻蝕設備、AMAT ETCH 裝備的標準配置應用位置：腔體門(mén)板、進(jìn)氣口超強耐腐蝕類(lèi)材料物性